韓碩
產品結構設計師
畢業(yè)于北京交通大學機械工程專業(yè)，多年產品結構設計及仿真分析工作經(jīng)驗，熟練運用智能硬件產品的熱設計、EMC設計、IP防護設計等。了解有限元分析的理論基礎及原理，掌握 AnsyS 及Icepak 有限元分析軟件，有較豐富的電子設備產品結構強度及散熱仿真分析經(jīng)驗。
