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韓碩

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計師

畢業(yè)于北京交通大學機械工程專業(yè)，多年產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計及仿真分析工作經(jīng)驗，熟練運用智能硬件產(chǎn)品的熱設計、EMC設計、IP防護設計等。了解有限元分析的理論基礎及原理，掌握 AnsyS 及Icepak 有限元分析軟件，有較豐富的電子設備產(chǎn)品結(jié)構(gòu)強度及散熱仿真分析經(jīng)驗。

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電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計教程

本門課程針對電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計中的表面處理工藝、材料特性基礎、加工成型工藝、面向產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的DFX設計原則等方面都做了詳細的講解。同時結(jié)合諸多實際的綜合案例，依托CREO5.0軟件，對各類型電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計的進行實操講解。本課程重點在于教大家如何合理的去做電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設計，提升結(jié)構(gòu)設計水平，而非僅僅是建模軟件的學習教程。

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ICEPAK散熱仿真教程

本課程結(jié)合實際案例及基礎理論，對ICEPAK這款高效的熱仿真軟件進行了全面的講解，包括物理建模、模型參數(shù)定義、網(wǎng)格劃分、換熱模型、求解設置、后處理及報告輸出等部分，詳細闡述了該熱仿真軟件的各項模塊功能及使用方法，并針對性的進行多個專項工程案例講解。通過本門課程，大家可以了解電子設備熱設計理論基礎及ICEPAK熱仿真軟件的工程使用方法，提高個人的綜合技術能力及職場競爭力。

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